ความกังวลเรื่อง CPU อุณหภูมิสูง ยังคงเกิดขึ้นต่อไป

ลักษณะการออกแบบทำให้ CPU ทำงานร้อนกว่าที่เคย และผู้บริหาร AMD คนหนึ่งกล่าวว่าความร้อนที่หนาแน่นภายในชิปยังไม่น่าจะลดลงในอนาคต

อุณหภูมิของ CPU เป็นจุดที่สร้างปัญหาให้กับองค์กรและผู้ที่สนใจ และการเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ๆ จากผู้ผลิตชิปรายใหญ่ 3 ราย (Intel, AMD และ Nvidia) ยังคงมีแนวโน้มของอุณหภูมิที่สูงขึ้นและมีการดึงพลังงานสูงอย่างต่อเนื่อง และดูเหมือนว่าจะคงดำเนินไปอยู่อย่างนั้น

ในงานอีเวนต์สำหรับผลิตภัณฑ์ CPU สำหรับบรรดาผู้ซื้อของ AMD ที่จัดขึ้นในประเทศเกาหลี รองประธานและผู้จัดการทั่วไปฝ่ายธุรกิจช่องทางลูกค้า David McAfee ถูกถามเกี่ยวกับอุณหภูมิสูงของชิป Ryzen ในปัจจุบันซึ่งมีความร้อนมาก แม้ว่าจะใช้พลังงานน้อยกว่า Intel ที่เปรียบเหมือนคู่หู

McAfee กล่าวว่า AMD และพันธมิตรด้านการผลิต TSMC กำลังทุ่มเทความพยายามอย่างมากกับเทคโนโลยีกระบวนการ “เนื่องจากมีการใช้กระบวนการขั้นสูงมากขึ้นในอนาคต เราเชื่อว่าปรากฏการณ์ปัจจุบันของความร้อนสูงที่หนาแน่น จะยังคงอยู่หรือทวีความรุนแรงมากขึ้น ดังนั้นจึงจำเป็นอย่างยิ่งที่จะต้องหาวิธีในการกำจัดความหนาแน่นของความร้อนสูง ที่เกิดจากชิปเล็ตที่ความร้อนหนาแน่นสูงดังกล่าวได้อย่างมีประสิทธิภาพในอนาคต” เขากล่าว

การสนทนามีศูนย์กลางอยู่ที่ลูกค้า แต่ก็เกี่ยวข้องกับฝั่งเซิร์ฟเวอร์ด้วยเช่นกัน AMD ใช้การออกแบบชิปเล็ตของชิปขนาดเล็กหลายตัว ที่มีการเชื่อมต่อความเร็วสูงแทนที่จะเป็นซิลิคอนชิ้นใหญ่เพียงชิ้นเดียว เนื่องจากเป็นชิปทางกายภาพที่แยกจากกันและกระจายอยู่บนบอร์ด PC จึงทำให้เกิดความร้อนได้มากขึ้น

ความร้อนกลายเป็นปัญหามากขึ้นสำหรับผู้ปฏิบัติงานศูนย์ข้อมูล โดยทั่วไปความร้อนและความหนาแน่นที่เพิ่มขึ้น กำลังบังคับให้ผู้ปฏิบัติงานศูนย์ข้อมูลต้องใช้การระบายความร้อนประเภทต่างๆ เช่น การระบายความร้อนด้วยของเหลว เนื่องจากการระบายความร้อนด้วยอากาศแบบเดิมๆ นั้นไม่เพียงพออีกต่อไป

การออกแบบก็เป็นอีกปัจจัยหนึ่งเช่นกัน เนื่องจากทรานซิสเตอร์มีขนาดเล็กลงและอัดแน่นอยู่ในพื้นที่เดิมมากขึ้น ความร้อนจึงเป็นผลพวงตามธรรมชาติ มันเป็นแค่ฟิสิกส์ ตามที่ผู้ติดต่อของ AMD คนหนึ่งบอกมา

ปัญหานี้จะปรากฏบนฝั่งเซิร์ฟเวอร์อย่างหลีกเลี่ยงไม่ได้ ผลิตภัณฑ์เดสก์ท็อประดับไฮเอนด์จากทั้ง Intel และ AMD เกือบจะต้องการการระบายความร้อนด้วยของเหลว การระบายความร้อนด้วยอากาศไม่สามารถทำได้อีกต่อไป และนั่นคือบนโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อปซึ่งมี 6, 8 หรืออาจจะ 12 คอร์ AMD กำลังสร้างโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์ที่มี 192 คอร์ นั่นหมายถึงมีทรานซิสเตอร์จำนวนมากอัดแน่นอยู่ในพื้นที่ขนาดเล็กที่ต้องระบายความร้อน

Instinct MI300 พร้อมจัดส่งแล้ว

คำตอบของ AMD ต่อ GPU ศูนย์ข้อมูลของ Nvidia คือกลุ่มผลิตภัณฑ์ GPU ที่นำกลับมาใช้ใหม่ของ Instinct สำหรับการประมวลผลประสิทธิภาพสูงและปัญญาประดิษฐ์ Frontier ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่เร็วที่สุดในโลก ขับเคลื่อนโดยซีพียู AMD Epyc และการ์ด GPU Instinct MI250 และทำงานด้วยประสิทธิภาพที่เร็วกว่า Exaflops หนึ่งตัว

ตอนนี้ AMD แจ้งให้เราทราบว่า MI300A ซึ่งเป็นผู้สืบทอดของ MI250 ได้เริ่มจัดส่งแล้ว เพื่อช่วยสร้างซูเปอร์คอมพิวเตอร์ El Capitan Exascale ของกระทรวงพลังงาน ซึ่งตั้งอยู่ที่ห้องปฏิบัติการแห่งชาติ Lawrence Livermore ในแคลิฟอร์เนียตอนเหนือ

การประกาศดังกล่าวจาก CEO ลิซ่า ซู ในการโทรล่าสุดกับนักวิเคราะห์ของ Wall Street เพื่อหารือเกี่ยวกับผลประกอบการรายไตรมาสของ AMD ซูเปอร์คอมพิวเตอร์เครื่องนี้คาดว่าจะทะลุ 2 เอ็กซาฟลอปเมื่อสร้างเสร็จในปีหน้า

MI300X เป็นผลิตภัณฑ์ GPU ที่เข้มงวดและมีไว้สำหรับการเร่งความเร็วบนคลาวด์ คล้ายกับตัวเร่งความเร็ว GPU Hopper H100 ของ Nvidia ซึ่ง MI300X มีการใช้พลังงานที่ 750W และประกอบด้วยชิป GPU จำนวน 8 ตัว หน่วยความจำ HBM3 ขนาด 192GB และแบนด์วิธหน่วยความจำ 5.2TB/s

ซู กล่าวว่า AMD คาดว่ารายรับจาก GPU สำหรับศูนย์ข้อมูลจะอยู่ที่ 400 ล้านดอลลาร์ในไตรมาสที่สี่ของปี 2566 โดยตัวเลขดังกล่าวจะมีมูลค่ามากกว่า 2 พันล้านดอลลาร์ในปี 2567 ตรงกันข้ามกับ Nvidia ซึ่งทำรายได้ 10,000 ล้านดอลลาร์ในไตรมาสที่แล้ว จากยอดขายศูนย์ข้อมูล และค่อนข้างชัดเจนว่านี่คือการแข่งม้าเพียงครั้งเดียว ในตอนนี้ AMD ยังคงมีสิทธิ์ในการอวดอ้าง มีซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่เร็วที่สุดในโลก และน่าจะมีความเร็วสูงสุดเมื่อ El Capitan ถ่ายทอดสดด้วย

ที่มา: https://bit.ly/4bn9MoW