ยุคสมัยใหม่แห่งการผลิตชิป เพื่อตอบสนองความต้องการการประมวลผลของโลกยุคใหม่มาถึงแล้ว

Pat Gelsinger ซีอีโอของ Intel เผยถึงความจำเป็นของการประมวลผลขั้นสูงและการบรรจุผลิตภัณฑ์ในการตอบรับกับดีมานด์อันไม่มีที่สิ้นสุดของโลกยุคใหม่สำหรับการประมวลผล และการประยุกต์ใช้ประสบการณ์ดิจิทัลระดับ immersive ที่ Hot Chip 34

ที่ Hot Chips 34 Intel มุ่งเน้นนวัตกรรมด้านสถาปัตยกรรมและบรรจุภัณฑ์ใหม่ล่าสุด ที่ช่วยให้สามารถออกแบบชิปแบบ tile-based รูปแบบ 2.5D and 3D อันนำมาซึ่งยุคใหม่แห่งการผลิตชิป และขับเคลื่อนกฎของมัวร์สำหรับอนาคตล่วงหน้าไปได้อีกหลายปี Pat Gelsinger ซีอีโอของ Intel บอกเราผ่านคำปราศรัยของซีอีโอเกี่ยวกับ Hot Chips ของ Intel ซึ่งมีขึ้นเป็นครั้งแรกตั้งแต่คำปราศรัยของ Gordon Moore ในปี 1995 โดยเล่าเกี่ยวกับเส้นทางของ Intel ในการแสวงหาการประมวลผลที่ทรงพลังอย่างไม่หยุดยั้ง พร้อมเล่ารายละเอียดของผลงานตัวใหม่ของ Intel ที่กำลังจะเปิดตัว ซึ่งรวมถึง Meteor Lake, Ponte Vecchio GPU, Intel® Xeon® D-2700 และ 1700 และ FPGA และสรุปโมเดลของระบบโรงงานหล่อชิปแบบใหม่

“เมื่อรวมกับเทคโนโลยีอันก้าวหน้าอื่น ๆ เช่น RibbonFET, PowerVia, High NA lithography และการพัฒนาเป็นบรรจุภัณฑ์ 2.5D และ 3D เรามีความเป้าหมายในการขยับจาก 100 พันล้านทรานซิสเตอร์ต่อหนึ่งแพ็คเกจในวันนี้ เป็น 1 ล้านล้านทรานซิสเตอร์ต่อหนึ่งแพ็คเกจภายในปี 2030 ไม่มีจังหวะไหนจะดีไปกว่านี้แล้วในการเป็นนักเทคโนโลยี เราทุกคนต้องเป็นทูตสำหรับบทบาทสำคัญที่มีเซมิคอนดักเตอร์อยู่ในชีวิตทุกวันนี้” – Pat Gelsinger ซีอีโอของ Intel

มีสำคัญอย่างไร: อุตสาหกรรมชิปกำลังเข้าสู่ยุคทองแห่งใหม่ของเซมิคอนดักเตอร์ นี่คือยุคที่การผลิตชิปที่ต้องเปลี่ยนจากกรอบแนวคิดของโมเดลโรงหล่อแบบดั้งเดิมไปเป็นโรงหล่อเชิงระบบ นอกเหนือจากการรองรับการผลิตเวเฟอร์แบบดั้งเดิมแล้ว โมเดลโรงหล่อระบบของ Intel ยังรวมถึงบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ระบบนิเวศแบบชิปเล็ตแบบเปิด และส่วนประกอบซอฟต์แวร์ เพื่อรองรับการประกอบและส่งมอบระบบในรูปแบบแพ็คเกจที่ตอบสนองกับดีมานด์ของการประมวลผลทั่วโลกและมอบประสบการณ์ทางดิจิทัลระดับ Immersive นอกจากนี้ Intel ยังตอบสนองความต้องการของอุตสาหกรรมด้วยความก้าวหน้าอย่างต่อเนื่องในด้านเทคโนโลยีกระบวนการและการออกแบบชิป tile-based

ในยุคแห่งนวัตกรรม การเติบโตและการค้นพบ เทคโนโลยีจะเปลี่ยนแปลงพื้นฐานวิธีการที่เราสัมผัสกับโลก ระบบการประมวลผลที่แพร่หลาย การเชื่อมต่อ โครงสร้างพื้นฐาน และ AI จะยังคงสร้างความเป็นไปได้ใหม่ ๆ ที่ทรงพลัง ในขณะที่พวกมันรวบรวม ขยับขยาย และเสริมกำลังซึ่งกันและกัน สิ่งเหล่ายี้จะคอยกำหนดอนาคตของเทคโนโลยีและผลักดันความสำเร็จของมนุษย์ก้าวใหม่ ๆ

Intel ใช้วิธีการอย่างไร: ในพรีวิวของ Intel ซึ่งเล่าเกี่ยวกับสถาปัตยกรรมผลิตภัณฑ์แห่งเทคโนโลยียุคสมัยหน้า ที่ Hot Chip 34 ระบุรายละเอียดดังนี้:

Meteor Lake, Arrow Lake และ Lunar Lake processors จะเปลี่ยนคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคลด้วยการออกแบบชิปแบบ tile-based ซึ่งยิ่งสร้างประสิทธิภาพในการผลิต ด้านพลังงาน และประสิทธิภาพของตัวชิป โดยใช้ไทล์ discrete CPU, GPU, SoC และ I/O แบบทับซ้อนเรียงกันในการกำหนดค่า 3 มิติด้วยวิธีการใช้เทคโนโลยี Foveros ของ Intel เพื่อเชื่อมต่อระหว่างกัน การเปลี่ยนแปลงแพลตฟอร์มนี้ได้รับการสนับสนุนโดยอุตสาหกรรมที่สนับสนุนข้อกำหนด Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe™) แบบเปิด ซึ่งช่วยให้ชิปเล็ตที่ออกแบบและผลิตด้วยกระบวนการทางเทคโนโลยีที่แตกต่างกันโดยผู้ขายหลายเจ้าสามารถทำงานร่วมกันได้เมื่อผสานกับเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง
Intel Data Center GPU หรืออีกชื่อคือ Ponte Vecchio ถูกสร้างขึ้นมาเพื่อตอบรับกับปริมาณความหนาแน่นในการใช้งานประมวลผลในหมู่คอมพิวเตอร์ HPC และเวิร์กโหลดของ AI ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ มันใช้ประโยชน์จากโมเดลซอฟต์แวร์เปิดของ Intel อย่างเต็มที่ ด้วยการใช้ OneAPI เพื่อลดความจับต้องยากของ API ลง และเพื่อการใช้งานการโปรแกรมมิง cross-architecture นอกจากนี้ Ponte Vecchio ยังประกอบด้วยการออกแบบที่ซับซ้อนหลายอย่างที่ปรากฏในไทล์ ซึ่งเชื่อมต่อโดยใช้การผสมผสานระหว่าง embedded multi-die interconnect bridge (EMIB) และเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงของ Foveros ซึ่งการเชื่อมต่อความเร็วสูงระหว่าง MDFI นี้จะช่วยให้แพ็คเกจสามารถทบกันได้ถึงสองสแต็ก ทำให้แพ็คเกจเดียวมีทรานซิสเตอร์ได้มากกว่า 100 พันล้านตัว
ซีรีส์ Xeon D-2700 และ 1700 ถูกออกแบบมาเพื่อจัดการกรณีการใช้งาน Edge สำหรับ 5G, IoT, การใช้งานองค์กร และการใช้งานคลาวด์ โดยคำนึงถึงข้อจำกัดด้านพลังงานและพื้นที่จัดเก็บซึ่งพบได้ทั่วไปในการใช้งานจริงหลายอย่าง ชิปเหล่านี้ยังเป็นตัวอย่างของการออกแบบแบบ tile-based ซึ่งรวมถึงคอร์ประมวลผลที่ล้ำสมัย และอีเธอร์เน็ต 100G พร้อมแพ็กเก็ตโปรเซสเซอร์ที่ยืดหยุ่น และ crypto acceleration อินไลน์ การประมวลผลตามเวลา (TCC) เครือข่ายที่ไวต่อเวลา (TSN) และการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการ AI มาในตัว
เทคโนโลยี FPGA ยังคงเป็นเครื่องมือที่ทรงพลังและยืดหยุ่นสำหรับการเร่งความเร็วฮาร์ดแวร์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานความถี่วิทยุ (RF) ทั้งนี้ Intel ได้ระบุประสิทธิภาพใหม่ของมันโดยการรวมชิปเล็ตดิจิทัลและแบบอนาล็อกเข้าด้วยกัน รวมทั้งชิปเล็ตจากต่างโหนดกระบวนการและโรงหล่อที่แตกต่างกัน โดยลดเวลาในการพัฒนาและเพิ่มความยืดหยุ่นสูงสุดสำหรับนักพัฒนา ซึ่ง Intel จะแบ่งปันผลลัพธ์ที่ได้จากแนวทางที่มุ่งใช้ชิปเล็ตในอนาคตอันใกล้นี้

ที่มา: https://intel.ly/3e1wtpD